本期投资提示：

事件：近日，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》，工信部、发改委等八部门印发《“十四五”智能制造发展规划》。

“泛在智联”是关键词，看好硬件基建和应用环节的景气上行。相比《“十三五”国家信息化规划》中的发展目标主要是普及率、覆盖率、规模等，“十四五”规划更偏向于创新能力的投资强度和产业转型的成果，表明科技创新已经开始从数量规模切入至行业场景。

此外“建设泛在智联的数字基础设施体系”成为第一大任务，预计5G 创新应用、智能网联化的发展将对硬件侧的网络设备、光通信、通信模组和智能化应用产生极大需求，看好硬件基建和应用环节的景气上行，能源互联网也是增量方向。

明确了算力设施与数据要素的重要性，数据中心与安全环节受益。数据中心是创新应用底层必要的基础支撑，规划指出“促进数据中心分级分类布建设”，符合我们对于行业长期头部集中、规模取胜、节能为先的判断，看好头部数据中心厂商以及温控节能环节的投资机会。此外，规划明确了数据要素的重要性，与之相关的数据应用和网络安全也应重视。

车联网为代表的智联化创新应用明确，相关基础设施建设有望加速开展。规划提出加快智能网联汽车道路基础设施建设、5G-V2X 车联网示范网络建设，实现L3 级以上高级自动驾驶应用。根据2020 年11 月的《智能网联汽车技术路线图2.0》提出的目标，到2025年我国C-V2X 终端新车装配率达50%。此外GSMA 预测，到2027 年C-V2X 连接数将达到8.31 亿，占所有物联网连接的20%，同时市场空间达到90 亿美元。汽车电动化、网联化、智能化也将带来连接器/控制器等环节的价值提升。此外，规划提出加快布局卫星通信网络，打造空天信息网枢纽，有利于北斗产业链应用进一步下沉。

《智能制造规划》表明工业创新从试点走向推广，工业互联网成为重要基础设施。过去国内智能制造应用以试点为主，市场对商业模式与盈利能力认识较模糊；但2021 年开始以钢铁、化工、电力为代表的传统工业领域已经开始形成国产化、规模化的智能应用，智能制造已经开始走向市场化，从供给驱动转向需求驱动，“双碳”也加速了行业智能化渗透。

更强调产业化生态和国产化替代，预计软硬件均受益。本土智能制造开始进入高价值量环节，以工业自动化控制、工具类软件为代表。我们看好以智联化和硬件基建为代表的通信产业链从过去优势的中游设备整机制造向上游核心价值环节延伸。

相关标的：1)硬件基建相关，5G 设备/交换机/路由器/服务器关注5G 主设备、新华三、星网锐捷(锐捷网络)等，IDC 关注宝信软件、奥飞数据以及光环新网、万国数据等，光器件关注新易盛、光库科技、天孚通信、中际旭创等。2)智联化相关，智能制造关注宝信软件等，物联网模组关注广和通、移远通信、美格智能等，控制器/连接器关注和而泰、瑞可达、拓邦股份等，及高精度定位之华测导航、晶振之泰晶科技、精细线材之新亚电子。

风险提示：产业链向“卡脖子”领域延伸可能不达预期；宏观经济波动可能对智联化和硬件基建下游景气度和需求产生影响。

（文章来源：上海申银万国证券研究所）